产品规格Product Specifications

■ 研磨晶圆尺寸：12 吋
 
应用范围Scope of Application   

■ 本设备主要用来做晶圆研磨及表面平整度抛光之用途

主机说明Mechanism and Details
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■ 上研磨盘：上下移动控制研磨厚度,可调整及控制正反转速(1~2500 rpm),采用感应伺服马达
■ 下载盘：可调整及控制正反转速(1~60 rpm),采用感应伺服马达，可准确定位
■ PLC自动控制：可直接在人机接口上控制动作及制程

保固及服务 Warranty and Service